英特尔厚芯玻璃基板：为 AI 数据中心解锁算力
发布日期：2026-02-03
英特尔近日展示专为 AI 数据中心设计的首款厚芯玻璃基板，标志封装领域重大转变，突破传统有机基板物理极限。该玻璃基板有热稳定性、机械强度和互连密度三大核心优势，热膨胀系数低，高温下形变更小，能支撑更大尺寸封装体，提升互连密度 2 - 3 倍。在...
金贝AE BOX II 54M 开箱到上架测试
发布日期：2025-05-18
机缘偶合的情况下收到一台，金贝AE BOX II的机器看似低调小巧，实则内含乾坤。今天，易链科技就来开箱评测一下这款主打 Aleo 挖掘的神秘小钢炮。 一，硬件配置 型号: AL BOX II 发布时间: 2024-07-16 尺寸: 178x150x84mm ...
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