- 类型：导热硅脂（散热膏），用于填充CPU/GPU与散热器之间的微小缝隙，提升热传导效率。
- 成分：以有机硅为基材，添加导热填料（如金属氧化物或陶瓷颗粒），不含导电成分，安全性较高。
HY883 20g 纳米散热膏cpu导热硅脂 显卡导热膏6.5w
类型：导热硅脂（散热膏），用于填充CPU/GPU与散热器之间的微小缝隙，提升热传导效率。 成分：以有机硅为基材，添加导热填料（如金属氧化物或陶瓷颗粒），不含导电成分，安全性较高。
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