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2026-02
英特尔近日展示专为 AI 数据中心设计的首款厚芯玻璃基板，标志封装领域重大转变，突破传统有机基板物理极限。该玻璃基板有热稳定性、机械强度和互连密度三大核心优势，热膨胀系数低，高温下形变更小，能支撑更大尺寸封装体，提升互连密度 2 - 3 倍。在 AI 负载高...
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